河南洛阳LED外延片、芯片制造及封装生产线项目
| 招商项目 |2016-04-27
项目类型:新项目
合作模式:独资,合资
项目所属行业:电子器件
投资总额:51057万元
项目主要内容:
拟引进建设年产LED外延片、LED芯片20亿粒、LED器件3亿只及其封装生产线项目。| 招商项目 |2016-04-27
项目类型:新项目
合作模式:独资,合资
项目所属行业:电子器件
投资总额:51057万元
项目主要内容:
拟引进建设年产LED外延片、LED芯片20亿粒、LED器件3亿只及其封装生产线项目。×
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